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數字芯片設計工程師(2021屆) 本科及以上學歷
詳細說明:

1崗位職責:負責SoC芯片的架構設計、模塊設計、系統仿真與IP集成等。


能力要求:

任職要求:

1. 本科及以上學歷,電子等相關專業;

2. 掌握HDL語言及EDA工具,有verilog及FPGA開發經驗者優先;

3. 熟悉嵌入式系統軟硬件開發者優先。


我要應聘
芯片設計驗證工程師(2021屆) 本科及以上學歷
詳細說明:

崗位職責:負責芯片的設計驗證與驗證計劃制定。


能力要求:

任職要求:

1. 本科及以上學歷,電子相關專業,熟悉IC設計與驗證技術;

2. 熟悉verilog和面向對象編程,有芯片設計驗證項目經驗者優先;

3. 掌握system verilog或熟悉UVM者優先。



我要應聘
通信芯片工程師(2021屆) 碩士及以上學歷
詳細說明:

崗位職責:參與數字通信接收機專用芯片研發工作。



能力要求:

任職要求:

1. 碩士及以上學歷,通信或信號處理相關專業;

2. 具有良好的通信及信號處理理論基礎,熟練掌握matlab/c語言編程;

3. 有以下技能或經驗者優先考慮:verilog,unix/linux,FPGA,數字通信。


我要應聘
模擬設計工程師(2021屆) 本科及以上學歷
詳細說明:

崗位職責

崗位職責:負責或合作完成模擬電路設計,文檔及仿真驗證;負責模擬電路IP集成,輔助芯片生產測試。


能力要求:

崗位要求

1. 碩士及以上學歷,微電子、電路與系統等相關專業;

2. 掌握半導體物理、模擬集成電路等相關知識,熟悉CMOS工藝。


我要應聘
數字版圖設計工程師(2021屆) 本科及以上學歷
詳細說明:

崗位職責:負責SOC芯片的布局布線、寄生參數提取、時序分析、壓降分析、DRC/LVS、特定電路仿真等。


能力要求:

任職要求:

1. 本科及以上學歷,電子相關專業;

2. 熟悉CMOS集成電路設計、制造流程;

3. 熟練使用linux操作系統,掌握PERL或其他腳本編程語言。


我要應聘
AI語音算法工程師(2021屆) 碩士及以上學歷
詳細說明:

崗位職責:負責語音降噪增強、語音識別、語音合成等語音算法研究和開發。



能力要求:

任職要求:

1. 碩士及以上學歷,計算機、通信或信息處理相關專業;

2. 深入理解數字信號處理、機器學習、自適應濾波器等基礎知識;

3. 熟練編程能力,掌握Matlab,C/C++,python。


我要應聘
通信算法工程師(2021屆) 碩士及以上學歷
詳細說明:

崗位職責:參與設計、優化數字通信接收機算法。



能力要求:

任職要求:

1. 碩士及以上學歷,通信或信息處理相關專業,英語六級;

2. 具有良好的通信及信號處理理論基礎,熟練掌握matlab/c語言編程;

3. 有以下技能或經驗者優先考慮:verilog,unix/linux,FPGA,數字通信、天線雷達、信號檢測等。


我要應聘
嵌入式軟件工程師(2021屆) 本科及以上學歷
詳細說明:

崗位職責:負責嵌入式系統中的各個模塊和環節的軟件開發。



能力要求:

任職要求:

1. 本科及以上學歷,計算機、通信或信息處理相關專業;

2. 具有嵌入式系統開發經驗,熟悉Linux、RTOS;

3. 熟練編程能力,掌握C/C++,shell腳本,makefile等。


我要應聘
算法實現工程師(2021屆) 本科及以上學歷
詳細說明:

崗位職責:負責語音處理、圖像處理等各種算法的軟件實現,并在CPU、DSP、NPU等硬件平臺開發部署。


能力要求:

任職要求:

1. 本科及以上學歷,通信或信息處理相關專業;

2. 熟悉數字信號處理、機器學習等基礎知識;

3. 熟練編程能力,掌握Matlab,C/C++。


我要應聘
硬件工程師(2021屆) 本科及以上學歷
詳細說明:

崗位職責:負責人工智能產品的硬件設計及客戶方案技術支持。


能力要求:

任職要求:

1.本科及以上學歷,電子或通信相關專業;

2.在校期間有電子設計相關實踐基礎。


我要應聘
模擬芯片設計工程師 本科及以上學歷 3年以上
詳細說明:


崗位內容:

1、負責模擬IP規格定義;

2、負責模擬IP電路,設計、仿真、驗證包括放大器,比較器,基準源,振蕩器,驅動器,數/模,模/數轉換,鎖相環,簡單控制邏輯等;

3、規劃版圖布局,指導和協助版圖工程師完成版圖設計;

4、指導模擬IP的測試,協助解決測試中出現的問題;

5、參與制定與模擬IP相關文檔。


能力要求:

崗位要求:

1、3年以上模擬IC設計經驗,

2、有40nm或55nm先進工藝設計經驗



我要應聘
數字IC設計工程師 碩士及以上 2年及以上
詳細說明:

崗位職責:負責SoC芯片的架構設計、模塊設計、系統仿真與IP集成等。



能力要求:

任職要求:

1. 本科及以上學歷,通信或電子相關專業,英語四級以上;

2. 掌握HDL語言及EDA工具,有音視頻編解碼算法或verilog及FPGA開發經驗者優先;

3. 熟悉嵌入式系統軟硬件開發者優先。



我要應聘
通信芯片工程師 碩士及以上 2年及以上
詳細說明:

崗位職責:參與數字通信接收機專用芯片研發工作。


能力要求:

任職要求:

1. 碩士,通信或信號處理相關專業,英語六級;

2. 具有良好的通信及信號處理理論基礎,熟練掌握matlab/c語言編程;

3. 有以下技能或經驗者優先考慮:verilog,unix/linux,FPGA,數字通信。


我要應聘
嵌入式軟件工程師(ISP) 本科及以上學歷 2年及以上
詳細說明:

崗位職責:

1、負責ISP方向嵌入式軟件開發,根據需求開發ISP相關功能;

2、負責圖像畫質的調試和優化;

3、支持客戶和方案公司的技術開發。




能力要求:

崗位要求:

1、熟練掌握C/C++語言,熟悉linux系統,具備良好的編程風格;

2、具有較強的溝通能力和解決問題的能力,工作態度積極主動,具備良好的團隊合作精神;

3、熟悉海思等平臺sdk中mpp架構者優先;

4、具有ISP相關調試經驗者優先;

5、熟悉ISP算法者優先。


我要應聘
芯片驗證工程師 本科及以上 2年及以上
詳細說明:

崗位職責:

負責芯片的設計驗證與驗證計劃制定。



能力要求:

1.電子相關專業,熟悉IC設計與驗證技術; 

2.熟悉verilog和面向對象編程,有芯片設計驗證項目經驗者優先; 

3.掌握system verilog或熟悉UVM、VMM者優先。

我要應聘
數字版圖設計工程師 本科及以上 2年及以上
詳細說明:

崗位職責:負責芯片的后端設計流程,包括布局布線、時序分析、DFT設計、DRC驗證等。



能力要求:

任職要求:

1. 本科及以上學歷,電子相關專業;

2. 熟悉CMOS集成電路設計、制造流程;

3. 熟練使用linux操作系統,掌握PERL或其他腳本編程語言。


我要應聘
AI語音算法工程師 碩士及以上 2年及以上
詳細說明:

崗位職責:負責語音降噪增強、語音識別、語音合成等語音算法研究和開發。



能力要求:

1. 碩士及以上學歷,計算機、通信或信息處理相關專業;

2. 深入理解數字信號處理、機器學習、自適應濾波器等基礎知識;

3. 熟練編程能力,掌握Matlab,C/C++,python。


我要應聘
通信算法工程師 碩士及以上 3年及以上
詳細說明:

崗位職責:參與設計、優化數字通信接收機算法。

任職要求:

1. 碩士,通信或信息處理相關專業,英語六級;

2. 具有良好的通信及信號處理理論基礎,熟練掌握matlab/c語言編程;

3. 有以下技能或經驗者優先考慮:verilog,unix/linux,FPGA,數字通信、天線雷達、信號檢測等。


能力要求:


任職要求:

1. 碩士,通信或信息處理相關專業,英語六級;

2. 具有良好的通信及信號處理理論基礎,熟練掌握matlab/c語言編程;

3. 有以下技能或經驗者優先考慮:verilog,unix/linux,FPGA,數字通信、天線雷達、信號檢測等。


我要應聘
嵌入式軟件工程師 本科及以上 2年及以上
詳細說明:

崗位職責:負責嵌入式系統中的各個模塊和環節的軟件開發。


能力要求:

任職要求:

1. 本科及以上學歷,計算機、通信或信息處理相關專業;

2. 具有嵌入式系統開發經驗,熟悉Linux、RTOS;

3. 熟練編程能力,掌握C/C++,shell腳本,makefile等。


我要應聘
DSP軟件工程師 本科及以上 2年及以上
詳細說明:

崗位職責:負責語音處理、圖像處理等各種算法的軟件實現,并在CPU、DSP、NPU等硬件平臺開發部署。



能力要求:

任職要求:

1. 碩士及以上學歷,通信或信息處理相關專業;

2. 熟悉數字信號處理、機器學習等基礎知識;

3. 熟練編程能力,掌握Matlab,C/C++。



我要應聘
編譯器軟件工程師 本科及以上 3年及以上
詳細說明:

職責:

參與開發AI芯片的神經網絡編譯器,對接Tensorflow等主流深度學習平臺。


能力要求:

要求:

1. 三年以上驅動、嵌入式軟件、編譯器等相關經驗。

2. 精通C/C++, Python,Linux驅動程序開發。

3. 熟悉計算機體系結構,編譯原理,操作系統原理,常見硬件模塊知識。

4. 熟悉深度學習、神經網絡原理者優先。


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